国内半导体照明芯片技术的发展相对国外起步较晚,技术水平离国际领先业者还存在一定距离。不过,最近几年,在政府有关部门的引导和支持下,国内照明级LED芯片技术的研究、开发以及产业化工作取得了长足进步。特别是在“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目和“十一五”863计划半导体照明工程项目的引导下,国内各大LED芯片制造商以及研究所依靠各自科研力量,大力投入对功率型照明级LED芯片技术的开发,技术水平不断提升,产业化进程逐步深入,逐渐缩小与国际领先业者的差距,取得了一系列令人鼓舞的成果。这期间经历了“外延片从外购到自制,芯片结构从正装到倒装再到正装,光效从30lm/W到60lm/W再到100lm/W”的发展历程。
通过半导体照明工程重大项目的实施,当初的预计是2010年,中国有望突破材料、器件部分核心技术,使白光发光效率达130lm/W,产业化水平达100lm/W,申请发明专利200项以上,进一步降低成本,...
上游产业是技术资本密集型产业,投资强度大,工艺控制技术难度大,吸纳就业人员少。目前,我国上游产业的现状,一是...
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